米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于‌NXP···

英伟达新办公大楼「星座」落地台湾

5月19日英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲，公布了英伟达制造过的“最大产品之一” —— 中国台湾新办公大楼NVIDIA Constellation（英伟达星座），设在台北的北投士林。从公布的渲染图···

用于活动跟踪和高g冲击测量的传感器

意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理···

印度，要设计3nm芯片了

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即将设计首批 3 纳米半导体芯片。该声明通过 X 上的一条推文发布，并附上了一段精彩的视频，标志着印度半导体生态系统取得了一项里程碑式···

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作

●   凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机●   为了确保灵活且无懈可击的性能，去年Prusa打印机共采用了超百万个Molex莫···

恩智浦推出第三代S32R47雷达处理器

恩智浦半导体（NXP）于13日发布了全新第三代S32R47成像雷达处理器。S32R47采用16纳米FinFET工艺制造，相比前代产品性能提升高达两倍，同时显著优化系统成本与能耗。该处理器支持L2+至L4级自动驾驶需求，整合毫米波雷···

纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1，多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性

近日，上海 —— 纳芯微电子（简称“纳芯微”）发布全新双通道半桥栅极驱动芯片NSD3602-Q1系列，提供2路半桥驱动，可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。NSD3602-Q1适合用于车身应用中多电机或多负载场景，如车窗升···

高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Sna···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

第一家3D打印星巴克咖啡店今日在德克萨斯州开业

美国第一家 3D 打印星巴克在德克萨斯州布朗斯维尔开业。从4月28日开始，新的 Cobod BOD2 打印混凝土预制星巴克将开放现场取货和免下车订单。德国的 Peri 3D Construction 是该建筑项目的幕后推手，该项目于···