工业物联网(IIoT)依赖于来自现场的各种传感器和过程数据。在 HMI2025 大会上,倍加福(Pepperl+Fuchs)将与Bosch Digital Twins Industries和 Syntax 共同展示一款联合产品,该产品展示了如何轻松地将汇总数据传输···
美国商务部长雷蒙多早在2021年坦言,美国多年忽视芯片制造,让中国大陆与亚洲地区领先。 如今,芯片仍是美中科技竞争的核心战场。 川普透过关税政策试图重振美国芯片产业,带回就业与经济活力,但美国长期面临技术人···
全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级,意在深化公司对快速增长且充满创新活···
(电子科技网报导 文/章鹰)远日,正在中国电动汽车百人会论坛上,华为董事、华为数字动力总裁侯金龙暗示,从最后的公交车电动化,比来10···
作为航空航天和防务市场的领先供应商,Microchip 致力于提供创新、稳健的产品,专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标···
上个月台积电(TSMC)宣布,有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造,扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21,前···
1. PHY芯片简介 phy:任务正在收集模子的物理层,是IEEE802.3规则的一个规范模块。IEEE802.3规则了 地点0~15共16个
在全球共同应对气候变化及环境挑战的过程中,清洁水和健康土壤等关键资源的获取仍是亟待解决的重要的全球性问题。联合国的统计数据显示,全球仍有超过40%的人口缺乏足够的清洁、安全的饮用水和基本卫生服务。在步入人···
本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密电压基准(MAX873)偏置各种热电偶的参考点。带有TEMP输出的电压基准芯片(如下图所示)可用于补偿普通热电偶的参考点(冷端)。该电路利用电压基准IC输出的TEMP和VOUT电压补偿热电···
Gartner近日发布中国混合云成本管理的三大策略。Gartner预测,到2027年,70%以上的中国大型企业机构会采用云成本管理工具来优化云资源,而2024年这一比例不足30%。Gartner研究副总裁周玲表示:“由于监管合规、数据主···